
PFA(可溶性聚四氟乙烯)板棒因其優(yōu)異的化學穩(wěn)定性、高純度和耐極端環(huán)境特性,已成為半導體制造中不可或缺的功能性材料,主要應用于以下環(huán)節(jié):
蝕刻/清洗花籃與支架?:PFA板棒制成吊籃、卡夾等承載工具,在氫氟酸、硝酸混合液(25℃–130℃)中穩(wěn)定固定晶圓,避免金屬污染同時承受強腐蝕介質(zhì)。
管道與閥門:高純度PFA制成的流體輸送系統(tǒng)能防止顆粒析出,滿足SEMI F57標準對超純水系統(tǒng)的潔凈度要求。
載具與夾具:PFA板棒加工的晶圓支架可在高溫(-200℃至260℃)環(huán)境下保持尺寸穩(wěn)定性,避免熱變形導致的微影對準偏差。
真空吸盤墊片:其低釋氣特性(總質(zhì)量損失TML<0.1%)符合高真空光刻機需求。
CMP(化學機械拋光)設備:PFA擋板可阻隔拋光液飛濺,延長設備壽命。
反應腔室內(nèi)襯:PFA板棒加工的內(nèi)襯可耐受200℃高溫下的Cl?/Ar等離子體持續(xù)沖刷,且能承受每日20次以上的冷熱循環(huán)沖擊,有效減少顆粒釋放和電弧放電風險。
綜上所述,PFA板棒憑借其卓越的耐腐蝕性、高純度和熱穩(wěn)定性,在半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著半導體工藝向更精細制程發(fā)展,PFA材料的性能優(yōu)化將持續(xù)推動行業(yè)技術進步,為晶圓生產(chǎn)的可靠性與良率提升提供堅實保障。未來,PFA板棒在新型工藝設備與綠色制造中的應用潛力值得進一步探索。