LCP液晶聚合物材料，在電子電器和AI趨勢下的應用場景和供求
LCP（液晶聚合物）因其低介電常數(shù)和介電損耗值，在高頻行業(yè)應用廣泛，尤其適用于小型薄壁產(chǎn)品。雖然目前全球市場容量約4-5萬噸，但隨著新能源、武器領域及人工智能技術的發(fā)展，LCP的潛在市場空間巨大，特別是在薄壁連接器方面有無限的應用潛力。
國內(nèi)企業(yè)面臨較高的市場進入壁壘，主要由日韓美等國家公司掌握大量專利技術。
材料特點：具有高強度、 高模量、優(yōu)異的成型加工性能、突出的耐熱性、低吸水率、優(yōu)異的阻燃性、極小的線脹系數(shù)、優(yōu)良的耐燃性、電絕緣性、耐化學腐蝕性、耐氣候老化、能透微波以及低介電常數(shù)和介電損耗因數(shù)等特點。市場容量：目前樹脂粒子市場容量約為4~5萬噸，主要用于生產(chǎn)LCP材料。LCP應用：LCP可用于連接器、薄膜和纖維等多個領域，對樹脂流動性要求各異。LCP的分類：存在三種類型的LCP，包括耐熱的一型 LCP、加工性好的二型 LCP 以及成本低的三型 LCP。市場偏好：一型 LCP因耐熱性優(yōu)越而受市場青睞，適用于電子電器領域。
LCP材料：70%用途在電子電器，行業(yè)規(guī)模50億市場
由于高算力芯片（如英偉達處理器）對散熱有極高要求，散熱系統(tǒng)成為關鍵部件，其中風扇需要具備耐久性、靜音效果以及防止葉片變形的特性。SAP材料雖然適合制作風扇，但因成本考慮，通常會選擇成本較低的LCP系列材料。盡管散熱風扇工作環(huán)境溫度不會過高，對耐熱性的要求并不是最關鍵，但對風扇的剛性和耐久性有嚴格要求，以確保長時間運轉(zhuǎn)后仍能保持性能和低噪音。行業(yè)內(nèi)以往常用PBT等低端材料制作風扇，但對于要求更高耐久性和穩(wěn)定性的高端GPU或AI服務器來說，LCP材料是更優(yōu)選項。
LCP材料不僅能夠用于大算力設備的散熱問題，還能解決高通量數(shù)據(jù)傳輸問題。LCP作為一種材料，有三種主要用途，包括紡絲制成高速數(shù)據(jù)線。無論是有線還是無線傳輸，LCP都是優(yōu)秀的載體。此外，LCP還用于生產(chǎn)天線、撓性板、纖維等，尤其在高速傳輸線粒子和散熱風扇方面發(fā)揮作用。LCP的應用范圍廣泛，包括薄膜、纖維和連接器等多種產(chǎn)品，關鍵在于產(chǎn)品是否能穩(wěn)定供應。
LCP 5.5G應用，2025-2030年應用預計廣泛，LCP材料才能滿足
美國塞拉尼斯是 LCP 材料的主要生產(chǎn)商之一，像其生產(chǎn)的LCPE845iLDS,適用于天線規(guī)格。在LCP原有的高流動、薄壁成型、尺寸穩(wěn)定等特性基礎上，還具有LDS 特性使其在應對復雜的3D設計上，超高的耐溫特性可以將元件直接焊接在上面。
除了天線應用之外，塞拉尼斯在其他應用領域也有相應的解決方案。牌號推薦如下：
薄膜：A950；
PCB硬板：E840I LDS / E845I LDS；
USB TYPE-A/C線段接口：FIT30；
連接器規(guī)格：E130I / E471I / E473I等等。
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圖 LDS-LCP材料 用于手機天線
全球LCP市場需求約為四至五萬噸，而產(chǎn)能大約有8萬噸。但開工率并未打滿，導致設備折舊成本偏高。根據(jù)不完全統(tǒng)計，未來高頻電子電氣領域中的LCP需求，將會帶動消費規(guī)模呈現(xiàn)30%以上的速度增長，其中電子電氣及新能源汽車領域中的消費驅(qū)動增速較快，其次在航空航天、國防軍工領域中，也將會有大量的LCP消費需求。
雖然目前使用LCP(液品聚合物)材料會使得天線成本增加約30%，但隨著產(chǎn)能的提升，其成本有望下降。
全球最大的LCP生產(chǎn)企業(yè)為塞拉尼斯，年生產(chǎn)能力為2.2萬噸/年，其中裝置位于美國，在歐洲及中國有LCP復合生產(chǎn)線，每年向全球供應LCP在2萬噸左右。其次是日本寶理，年生產(chǎn)能力在1.5萬噸/年，每年向全球供應超過1萬噸的LCP產(chǎn)品。根據(jù)不完全統(tǒng)計，2023年中國LCP的消費量約在3萬噸，其中進口了約1.5萬噸，進口依存度超過50%。雖然相比較之前有所降低，但是依舊屬于較高進口依存度的新材料產(chǎn)品。國內(nèi) LCP 材料研究起步晚，上世紀 90 年代才開始進行相關研究，但國產(chǎn)化進程也在持續(xù)加速。
