
PI (聚酰亞胺)具有廣泛的應(yīng)用,例如航空航汰、汽車、電氣和電子領(lǐng)域等,因?yàn)樗哂辛己玫臋C(jī)械、熱、電和化學(xué)性能。 SCM6R00系列的基礎(chǔ)聚合物是以聯(lián)苯四碳酸二酐(BPDA)為原料,由日本宇部工業(yè)聚合而成的聚酰亞胺PI。 SCM6R00系列的板材也是日本在地?zé)釅撼尚汀? SCM6R00系列與其他PI(聚酰亞胺)一樣,具有優(yōu)異的耐熱性,低吸水率,易加工,可在高溫下,廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。
PI (聚酰亞胺)具有廣泛的應(yīng)用,例如航空航汰、汽車、電氣和電子領(lǐng)域等,因?yàn)樗哂辛己玫臋C(jī)械、熱、電和化學(xué)性能。
SCM6R00系列的基礎(chǔ)聚合物是以聯(lián)苯四碳酸二酐(BPDA)為原料,由日本宇部工業(yè)聚合而成的聚酰亞胺PI。
SCM6R00系列的板材也是熱壓成型。SCM6R00系列與其他PI(聚酰亞胺)一樣,具有優(yōu)異的耐熱性,低吸水率,易加工,可在高溫下,廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。
PI 基礎(chǔ)物性表
項(xiàng)目 | 條件 | 標(biāo)準(zhǔn) | 單位 | 物性 |
玻璃轉(zhuǎn)移溫度: Tg | - | DSC | °C | |
拉伸強(qiáng)度 | 23°C | ISO 527 | MPa | 115 |
拉伸延展率 | 23°C | ISO 527 | % | 4.5 |
彎曲強(qiáng)度 | 23°C | ISO 178 | MPa | 190 |
彎曲模數(shù) | 23°C | ISO 178 | GPa | 4.0 |
Charpy 衝擊強(qiáng)度 (缺口) | 23°C | ISO 179 | kJ m-2 | 6.5 |