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熱固性聚酰亞胺(PI)粉末

POLYWEL PI(Toughimid-3802 )是不溶不熔的聚酰亞胺微粉,具有耐溫等級(jí)高,尺寸熱穩(wěn) 定性高,韌性好、耐輻照和優(yōu)良的電絕緣性等特點(diǎn)。


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一、材料簡(jiǎn)介:  

POLYWEL PI(Toughimid-3802 )是不溶不熔的聚酰亞胺微粉,具有耐溫等級(jí)高,尺寸熱穩(wěn) 定性高,韌性好、耐輻照和優(yōu)良的電絕緣性等特點(diǎn)。  


二、材料結(jié)構(gòu):  

Toughimid-380X 系列的大分子鏈結(jié)構(gòu)示意圖如下。


20221009144617339.png


三、材料突出特性:  

1、良好的成型性  

純 Toughimid-3802 微粉可通過(guò)熱模壓工藝成型,型材為棕色,不透光。純 Toughimid-3802 的前驅(qū)體溶液可涂敷成膜,Toughimid-3802 薄膜為金黃色,透 光性良好,柔韌性良好。 

 

2、耐溫等級(jí)高  

純 Toughimid-3802 微粉,采用 DSC 法測(cè)試,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為 380℃。 純 Toughimid-3802 型材,采用 DMA 法測(cè)試,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為 385℃。

  

3、優(yōu)良的電絕緣性  

純 Toughimid-3802 板材的體積電阻率高達(dá) 1015?.cm 量級(jí),另外,耐電擊穿性和介電性能亦十分優(yōu)異。

  

4、良好的耐磨性能  

Toughimid-3802 微粉很容易與石墨、二硫化鉬和聚四氟乙烯微粉形成 Toughimid-3802 超耐磨的型材,由此所制造的零部件在高溫、高真空、無(wú)/有潤(rùn) 滑油等極端苛刻條件下仍表現(xiàn)出十分優(yōu)良的自潤(rùn)滑特性,同時(shí),抗變形性亦十分出色。  


5、良好的耐輻照性  

純 Toughimid-3802 型材經(jīng) 1*1010rad 快電子輻照后其強(qiáng)度保持率為 90%,因此被大量應(yīng)用在核工業(yè)中。 


6、耐低溫性  

純 Toughimid-3802 型材在液氦中仍不會(huì)脆裂,因此被廣泛用于制作各種耐超低溫零件。

 

四、性能數(shù)據(jù):

表 1 Toughimid-3802 微粉典型指標(biāo)數(shù)據(jù)表

項(xiàng)目

檢測(cè)方法

檢測(cè)條件

單位

典型值

顏色外觀

目測(cè)

——

——

深黃色粉末

表觀密度

GB/T 1636-2008

25±2℃

g/mL

≥0.30

特性粘度

GB/T 1632.5-2008

25±0.01℃

dL/g

0.47~1.07a

粒度 D50

GB/T 19077.1-2003

25±2℃

μm

≤20b

粒度 D90

25±2℃

μm

≤45b

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

(微粉)DSC 法(350℃二次掃描)

10℃/min (加蓋) N2保護(hù)

 

 

~380℃c

 損失率(300℃)

 (微粉)TGA 法

10℃/min (加蓋)N2保護(hù)

%

 ≤0.5

a: 微粉的特性粘度可根據(jù)客戶(hù)需求在 0.47~1.07dL/g 范圍內(nèi)調(diào)整。

b: 微粉的粒徑及其粒度分布可根據(jù)用戶(hù)需求調(diào)整。

c:微粉的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度會(huì)隨特性粘度變化而略有變化。

 

2 純Toughimid-3802型材的典型指標(biāo)

序號(hào)

測(cè)試項(xiàng)目

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

單位

典型值

1

密度(23℃)

GB/T1033.1-2008

g/cm3

1.38~1.43

2

23℃

拉伸強(qiáng)度

GB/T1040.2-2006

MPa

85

拉伸斷裂應(yīng)變

 %

8

4

沖擊強(qiáng)度(無(wú)缺口)

GB/T1043.1-2008

KJ/m2

42

5

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

DMA 法(三點(diǎn)彎曲)

~385

6

線膨脹系數(shù)(23-230℃)

ISO11359-2:1999

K-1

38*10-6

7

1MHz

相對(duì)電容率

GB/T1409-2006

/

~3.6

8

介質(zhì)損耗因數(shù)

/

~3.6*10-3

9

吸水率

GB/T 1034-1998

25℃&65%RH,24hr

 %

≦0.70d

d: 用(特性粘度不小于 0.47dL/g 的微粉所制備)型材檢測(cè)的。


五、材料應(yīng)用:  

1、用于制作各行業(yè)內(nèi)苛刻條件下使用的零部件  與通常的聚酰亞胺模塑粉相比,由于 Toughimid-3802 的平均粒徑更小&粒度分布更窄,因此模壓型材或零部件機(jī)械性能更好,內(nèi)應(yīng)力更低,使用穩(wěn)定性更好。另外,更容易與其它 (如聚四氟乙烯、石墨或二硫化鉬等)微粉混合均勻,模壓制件不但性能更好而且性能更均勻穩(wěn)定。  


如果采用 Toughimid-3802 制備大尺寸型材或零件,建議采用分步高溫模壓工藝成型。建議的高溫模壓工藝主要參數(shù)為:最高模壓溫度范圍為 400~430℃(微粉受熱溫度),最高模壓溫度時(shí)段的模壓壓力為 40~95MPa(微粉受壓面),最高模壓溫度下的保溫時(shí)間視制件外形尺寸或結(jié)構(gòu)而定。具體的高溫模壓參數(shù)視模壓設(shè)備特性、模壓模具特性、制件尺寸&結(jié)構(gòu)、制件應(yīng)用、微粉特性和微粉摻雜等 具體情況而定。如果采用 Toughimid-3802 批量制備小尺寸制件,也可以采用高 溫壓鑄工藝成型,具體工藝需要根據(jù)不同的產(chǎn)品和設(shè)備進(jìn)行調(diào)整。  


Toughimid-3802 廣泛應(yīng)用于耐高溫耐磨構(gòu)件(襯套、軸套、軸承等)、墊片、 墊圈的制造,耐高溫工裝治具(如生產(chǎn)芯片等)的制造。



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