從2025半導(dǎo)體展看PI、PEEK、PPS等特種工程塑料應(yīng)用

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，塑料的應(yīng)用主要是包裝、傳送和密封，連接每一個(gè)加工制程，防止污染和損壞，優(yōu)化污染控制，提高關(guān)鍵半導(dǎo)體制程的良率。

特種工程塑料因其獨(dú)特的物理化學(xué)性能，在半導(dǎo)體制造中扮演了關(guān)鍵角色。半導(dǎo)體領(lǐng)域常用的特種工程塑料包括：

聚醚醚酮（PEEK）

特性：耐高溫（長期使用溫度250℃）、耐磨、低釋氣、抗靜電改性后適用于潔凈環(huán)境。

應(yīng)用：CMP固定環(huán)、晶圓載具、光罩盒、封裝測試插座等。

聚苯硫醚（PPS）

特性：耐化學(xué)腐蝕、尺寸穩(wěn)定，但耐磨性略遜于PEEK。

應(yīng)用：CMP固定環(huán)、封裝測試插座等。

氟塑料（如PFA、PTFE）

特性：耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿、低摩擦系數(shù)，適用于化學(xué)液傳輸部件。

聚酰亞胺（PI）與聚酰胺酰亞胺（PAI）

特性：耐高溫（300℃以上）、高強(qiáng)度，用于高溫環(huán)境下的結(jié)構(gòu)件。

環(huán)烯烴聚合物（COP）

特性：高透光性、低吸濕，適用于光罩盒等光學(xué)相關(guān)部件。

從具體應(yīng)用場景看，主要有晶圓載具（晶舟、傳送盒），CMP固定環(huán)，光罩盒，晶圓工具（夾取吸筆、真空吸盤），封裝測試插座等。