能過回流焊的透明材料，尤尼吉可的革命性解決方案U-Polymer? T-200
回流焊（Reflow Soldering）是一種用于表面貼裝技術(shù)（SMT） 的關(guān)鍵電子組裝工藝。它的核心目的是，將預先印刷（或點涂）在印刷電路板焊盤上的焊膏加熱融化，使其回流，從而在熔融狀態(tài)下將表面貼裝元器件（SMD） 的引腳或焊端與PCB上相應的焊盤形成永久、可靠的電氣和機械連接，是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域不可或缺的加工工藝。
回流焊的溫度設置根據(jù)錫膏種類和PCB特性有所不同，但通常分為四個溫區(qū)：預熱區(qū)（150-200℃）、恒溫區(qū)（180-220℃）、回流區(qū)（峰值220-260℃）和冷卻區(qū)（快速降溫至室溫），對于塑料來說，這并不是一個很容易滿足的溫度，我們耳熟能詳?shù)臐M足條件的塑料種類有高溫尼龍，PPS，LCP等結(jié)晶塑料；
但說到透明塑料，PC，PPSU，COC等非結(jié)晶塑料均無法抵抗回流焊下的高溫（見下圖）。
尤尼吉可的聚芳脂樹脂(PAR)U-Polymer?是1975年尤尼吉可在全球首次工業(yè)化生產(chǎn)的透明?耐高溫的超級工程塑料，是由二價笨酚和芳香族羧酸縮聚而來的全芳香族聚酯。
其擁有高耐熱性，透明性，耐候性，耐沖擊性的特點，是PC類似，但更強大的耐熱材料，因此，在PC，PMMA性能不足的情況下，PAR是首選。
本篇將著重介紹U-Polymer?T系列之T-200，該材料為解決透明材料在SMT上的需求所開發(fā)，以下為技術(shù)解析。
一、超越基礎型的高性能樹脂
U-Polymer? T-200是在基礎型號U-100上升級的超耐熱透明聚芳酯(PAR)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）高達265℃，完美適配回流焊工藝(SMT)；得益于其超耐熱和透明的特性，適用于傳感器，開關(guān)罩蓋等應用。
（T-200在保持光學透明性的同時實現(xiàn)超耐熱特性）
二、核心性能驗證：回流焊穩(wěn)定性
1. 光學穩(wěn)定性
測試條件：JEDEC J-STD-020標準（預熱150-200℃/100s，峰值260℃，255℃以上維持30s）
結(jié)果：經(jīng)2次回流焊循環(huán)后，全波長范圍內(nèi)透光率無顯著變化。
2. 尺寸與外觀穩(wěn)定性
兩次回流焊前后，沒有顯著尺寸變化，無析出物產(chǎn)生。
三、對比可回流焊競品：全方位性能碾壓
與TPI相比，T-200在可見光與紅外波段均保持更高透光率
四、成形時需注意的問題
聚芳酯在成形中的最大的留意點為【吸水問題】。
吸水問題包括【成形前的充分干燥】和【成形過程中也要防止第二次吸濕】。
聚芳酯屬于全芳香族聚酯樹脂，材料含水分的情況下成形注塑時會引起聚合物水解 分子量降低、品質(zhì)和性能下降等不良問題。
選擇熱風干燥機進行干燥時，平鋪后的材料層高度不要超過3cm。 除濕、真空等干燥機比熱風干燥機效率高。
干燥機內(nèi)進入水分時(如把未進行干燥的材料)，干燥機內(nèi)已經(jīng)干燥好的材料會再次吸濕。